cơ sở dữ liệu pháp lý

THÔNG TIN MÃ HS

BIỂU THUẾ XUẤT NHẬP KHẨU 2024

Ngôn ngữ mô tả HS: Xem mô tả bằng tiếng Việt Xem mô tả bằng tiếng Anh

Hình ảnh
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
+ 14
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)

Đang cập nhật chính sách áp dụng đối với mặt hàng này.


Đang cập nhật Tiêu chuẩn, Quy chuẩn kỹ thuật áp dụng đối với mặt hàng này.