cơ sở dữ liệu pháp lý

THÔNG TIN MÃ HS

BIỂU THUẾ XUẤT NHẬP KHẨU 2024

Ngôn ngữ mô tả HS: Xem mô tả bằng tiếng Việt Xem mô tả bằng tiếng Anh

Hình ảnh
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
+ 14
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)
Bộ phận kể cả tấm mạch in đã lắp ráp của phích cắm điện thoại; bộ phận của đầu nối và các bộ phận dùng để nối cho dây và cáp; bộ phận của đầu dò dẹt dưới dạng miếng lát nhiều lớp (wafer prober)